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“在连接器领域，因为产品的标准化所以很难做到差异化竞争，因此在没有差异化的情况下才凸显了品牌优势，因为连接器市场竞争激烈，低价竞争不断，联益在不牺牲品质的情况下管控成本，以高品质、中等价位在市场突围。我们的主要业务是连接器和线材，这其实都是配套产品，是为了减少客户在采购时的麻烦，比如工控操作用的工控机，从连接器到数据线、电力线，从元器件到连接线一次配齐，方便了客户也节省成本。低端的产品没有发展的动力。

深圳PH2.0条形接插件定制-推荐咨询2、影响镀层在阴极表面分布的因素2. 1、电流密度，任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，镀金液也不例外。当电镀过程中电流密度超出工艺范围上限值过大时，往往会形成粗大的结晶颗粒，在此基础上获得的镀层较粗糙；而在低电流密度下操作时获得的镀层较细致。对于滚镀金或振动镀金而言，由于金镀液中金的质量浓度较低(一般为2 ~ 6 g/L)，电流密度在0.1 ~ 0.4 A/dm2之间进行操作时都能获得良好的镀层。但当采用上限电流密度操作时，阴极附近的[Au(CN)2]–就会缺乏，造成阴极上析氢反应加剧，电流效率就会降低。因此，用0.2 A/dm2的电流密度进行电镀与用0.1 A/dm2的电流密度进行电镀，在生产时间上并不是简单的倍数关系。

2. 2、电镀电源，在目前的接插件电镀行业中，常使用的电镀电源有3种：直流电源、脉冲电源和双向脉冲电源。目前使用多的是直流电源。为使孔内镀金层厚度达到图纸要求，如果用传统的直流电源，孔外的镀金层厚度会比孔内的厚，特别是接触体中许多小孔零件，孔内、外镀层的厚度差加明显。而采用周期性换向脉冲电源时，在电镀金过程中，当施加正向电流时，金在作为阴极的镀件表面沉积，镀件的凸起处为高电流密度区，镀层沉积较快；当施加反向电流时，镀件表面的镀层发生溶解，原来的高电流密度区溶解较快，可以在零件的凸起处除去较多的镀层，使镀层厚度均匀。

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2. 5、基体形状，镀件的基体形状不同，则镀层的均匀性也不同。越是细长或孔越深的接触件，其镀层的均匀性越差。另外，在接触体中的部分插孔件，插孔开口处缝隙宽度大于孔壁厚度，由于在电镀过程中镀件不断翻转，不可避免地会出现部分镀件之间相互对插的现象(见图3)，这对电镀质量影响很大。因为对插易造成插孔镀后孔内“黑孔”，镀层厚度分布不均匀，在互相对插的部位镀层较薄甚至没有镀层。为达到用户要求，操作者不得不在生产过程中将对插的零件拔开，然后反复加镀，造成人力、物力的浪费，并且也可能因为厚度不够的问题而造成用户退货，从而损失大。

扫地机器人是智能家用电器的一种，能凭借一定的人工智能 ，自动在房间内完成地板清理工作。一般采用刷扫和真空方式，将地面杂物 先吸纳进入自身的垃圾收纳盒，从而完成地面清理的功能。一般来说，将完成清扫、吸尘 、擦地工作的机器人 ，也统一归为扫地机器人。扫地机器人的发展方向，将是加的人工智能带来的高的清扫效果、高的清扫效率、大的清扫面积。

FPC是柔性线路板，简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex". FFC排线是柔性扁平电缆 Flexible Flat Cable(FFC)是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。 总的来说：PCB是硬的，不可折，可布元器件；FPC是软的，可挠折，可布元器件。

衔接器在现在的现实生活中是到处可以看到，例如常见的手机插座、电脑的U衔接器、电源衔接器等，但是关于衔接器的具体结构，信任许多人都不清楚，比如说电衔接器是由固定端电衔接器(插座)，自由端电衔接器(插头)组成。插座通过其方(圆)盘固定在用电部件上(单个还选用焊接方法)，插头一般接电缆，通过衔接螺帽完成插头、插座衔接。下面来简略的介绍一下衔接器的四个根本结构，接触件、绝缘体、外壳、附件;

2. 2、电镀电源，在目前的接插件电镀行业中，常使用的电镀电源有3种：直流电源、脉冲电源和双向脉冲电源。目前使用多的是直流电源。为使孔内镀金层厚度达到图纸要求，如果用传统的直流电源，孔外的镀金层厚度会比孔内的厚，特别是接触体中许多小孔零件，孔内、外镀层的厚度差加明显。而采用周期性换向脉冲电源时，在电镀金过程中，当施加正向电流时，金在作为阴极的镀件表面沉积，镀件的凸起处为高电流密度区，镀层沉积较快；当施加反向电流时，镀件表面的镀层发生溶解，原来的高电流密度区溶解较快，可以在零件的凸起处除去较多的镀层，使镀层厚度均匀。

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